- Futuros procesadores de Intel
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Anexo:Futuros procesadores de Intel
Los productos Intel Core 2 es el nombre que designa a la gama de microprocesadores Intel con arquitectura x86-64 destinado al mercado de consumo y negocios (excepto servidores) basado en Pentium Dual-Core. Los Core 2 Duo son CPUs para portátiles y sobremesas, Core 2 Quad para sobremesas más potentes, y Core 2 Extreme de doble y cuádruple núcleo para los ordenadores de sobremesa más potentes.
Contenido
Procesadores para sobremesas(Desktop)
Procesadores de sobremesas Dual-Core
Core 2 Duo
"Wolfdale-3M" (45 nm)
- Todos los modelos soportan: MMX[1] (instruction set)|MMX, Streaming SIMD Extensions|SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4|SSE4.1, tecnología Intel SpeedStep[2] (EIST), Intel 64 (Implementación de Intel x86-64 ), XD bit (una implementacion NX bit ), iAMT2 (tecnología de manejo activa)
- Tamaño del circuito integrado: 82 mm²
- Stepping (números de versión): M0
Nº Modelo Nº específico Frecuencia L2-Caché Front Side Bus Multiplicador Voltaje TDP Socket Fecha de salida Nº Core 2 Duo E7400[1] 2800 MHz 3072 KiB 1066 MT/s 10.5x 0.85 - 1.3625V 65 W LGA 775 Q4 2008 Procesadores para portátiles
Procesadores Dual-Core Mobile
Core 2 Duo
"Penryn" (voltaje estándar, 45 nm)
- Todos los modelos soportan:MMX, Streaming SIMD Extensions|SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4|SSE4.1, tecnología Intel SpeedStep(EIST), Intel 64 (Implementación de Intel x86-64 ), XD bit (una implementacion NX bit ), iAMT2 (tecnología de manejo activa), x86 virtualization|Virtualization Technology, Trusted Execution Technology, IDA (Intel Dynamic Acceleration)
- Tamaño del circuito integrado: 107 mm²
- Tamaño del paquete: 35 mm × 35 mm
- Stepping (números de versión): C0
Nº Modelo Nº específico Frequencia L2-Caché Front Side Bus Multiplicador Voltaje TDP Socket Fecha de salida Nº Core 2 Duo T9800[2] 2933 MHz 6144 KiB 1066 Megatransfer|MT/s 11x ? 35 W Socket P Q1 2009 TBD FCBGA6 "Penryn-3M" (voltaje-medio, 45 nm)
- Todos los modelos soportan: MMX (instruction set)|MMX, Streaming SIMD Extensions|SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4|SSE4.1, Tecnología Intel SpeedStep (EIST), Intel 64 (Implementación de Intel x86-64), XD bit (una implementacion NX bit ), iAMT2 (Tecnología de manejo activa), x86 virtualization|Virtualization Technology, Trusted Execution Technology, IDA (Intel Dynamic Acceleration)
- Los procesadores de socket P tienen la posibilidad de acelerar el FSB a cualquier verlocidad entre 533 a 1066 MT/s según sea necesario.
- Tamaño del circuito integrado: TBA
- Tamaño del paquete: 35 mm × 35 mm
- Stepping (números de versión): TBD
Nº Modelo Nº específico Frequencia L2-Caché Front Side Bus Multiplicador Voltaje TDP Socket Fecha de salida Nº Core 2 Duo P8700[2] 2533 MHz 3072 KiB 1066 MT/s 9.5x 1.00V - 1.250V 25 W Socket P Q1 2009 TBD FCBGA6 TBD Referencias
- ↑ btarunr (July 15, 2008). «Core 2 Duo E7400 Planned for Q4 2008».
- ↑ a b Intel Mobile CPU Roadmap, PC Watch
Enlaces externos
Categoría: Anexos:Informática
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