Módulo multichip

MCM POWER5 con cuatro procesadores y cuatro cachés externas L3 de 36 MB externas en un módulo multi-chip de cerámica.

Un módulo multi-chip (multi-chip module, MCM) es un encapsulado especializado donde múltiples circuitos integrados (CIs), matrices de semiconductores u otros componentes discretos, son empaquetados en un substrato unificado, facilitando su uso como un solo componente (como si fuera un CI más grande). El MCM en sí mismo a veces es referenciado como un "chip" en los diseños, ilustrando así su carácter integrado.

Características

Los módulos multichip vienen en una variedad de formas dependiendo de la complejidad y la filosofía de desarrollo de sus diseñadores. Estos pueden ir desde el uso de CIs pre-empaquetados en una pequeña placa de circuito impreso (PCB), destinada a imitar las conexiones del empaquetado de un chip existente hasta los paquetes de chips totalmente personalizados integrando muchos chips en substrato de Interconexión de Alta Densidad (High Density Interconnection, HDI).

El encapsulado de módulo multichip es una faceta importante en la moderna miniaturización electrónica y en los sistemas microelectrónicos. Los MCMs son clasificados de acuerdo a la tecnología usada para crear substratos HDI.

• MCM-L - MCM laminado. El substrato es un PCB (Printed Circuit Board, placa de circuito impreso) multi-capa.
• MCM-D - MCM depositado. Los módulos están depositados en un substrato base usando tecnología de película fina.
• MCM-C - MCM de substrato cerámico, por ejemplo, el LTCC.

MCM de chips apilados

Un desarrollo relativamente nuevo en la tecnología MCM es el también llamado encapsulado de "pila de chips". Algunos CIs, las memorias en particular, tienen una distribución de pines idénticas cuando se usan varias veces dentro de un sistema. Un substrato cuidadosamente diseñado puede permitir apilar estos chips en una configuración vertical, haciendo que la "huella" del MCM sea mucho más pequeña (aunque a costa de un chip más grueso o más alto). Dado que el área es a menudo una ventaja en la miniaturización de los diseños electrónicos, la pila de chips es una opción atractiva para muchas aplicaciones, como teléfonos celulares y Asistentes Digitales Personales (PDA).

Ejemplos de tecnologías MCM

• Memoria de burbuja MCM de IBM (1970s)
• Módulo de conducción térmica del mainframe IBM 3081 (1980s)
• Intel Pentium Pro, Pentium D Presler [1], Xeon Dempsey y Clovertown, y Core 2 Quad (Kentsfield y Yorkfield)
• Memory Stick de Sony
• Xenos, un GPU diseñado por ATI Technologies para el Xbox 360, con eDRAM
• POWER2, POWER4 y POWER5 de IBM
• Procesadores AMD para Socket G34
• Clarkdale (microprocesador)

Véase también

• System in package (SIP)
• Hybrid integrated circuit
• Encapsulado (electrónica)

Enlaces externos

• Multi-Chip Modules C-MAC MicroTechnology
• Multichip Module Technology (MCM) or System on a Package (SoP)
• AMD aims to stay in the race with Magny-Cours 12-core CPU

Fuente

• Este artículo fue creado a partir de la traducción del artículo Multi-chip module de la Wikipedia en inglés, bajo licencia Creative Commons Atribución Compartir Igual 3.0 y GFDL.