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STMicroelectronics
STMicroelectronics es uno de los líderes internacionales en la fabricación de semiconductores.
STMicroelectronics Eslogan Service & Technology Tipo En bolsa: Nueva York: NYSE: STM, París Euronext: STM, y Milán (Borsa Italiana) Fundación 1957 (como SGS), 1987 como SGS-Thomson Sede Ginebra (Suiza) Industria Semiconductores Productos Circuito integrados para aplicaciones específicas, Memorias (flash, EEPROM), Microcontroladores, tarjetas inteligentes, circuitos analógicos, de alimentación, etc. Beneficio neto En 2005: $8.87 miles de millones USD ganancias netas = $266 millones Empleados ~50 000 (2005) Sitio web www.st.com Historia
El grupo ST se formó en junio de 1987 de la unión de dos grandes compañías de semiconductores: la Italiana SGS Microelettronica (Società Generale Semiconduttori) y la francesa Thomson Semiconducteurs, la rama de semiconductores del gigante francés Thomson. En mayo de 1998, la compañía cambia su nombre de SGS-THOMSON a STMicroelectronics tras la retirada de Thomson SA.
Si retrocedemos más atrás:
- La compañía italiana SGS se llamaba inicialmente SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconduttori) y nació de la fusión en 1972 de la compañía ATES (Aziende Técnica ed Elettronica del Sud), inicialmente fundadada en 1963 y la compañía SGS (Società Generale Semiconduttori), fundada en 1957 por Adriano Olivetti.
- La compañía francesa Thomson Semiconducteurs nace en 1982 de la fusión de :
- La rama de semiconductores del gigante electrónico francés Thomson.
- Mostek, una compañía estadounidense fundada en 1969 por algunos de los fundadores de Texas Instruments.
- Silec, fundada en 1977.
- Eurotechnique fundada en 1979 en Rousset, Bouches-du-Rhône, Francia, cerca de Aix-en-Provence. Fue creada como una joint venture entre la compañía francesa Saint-Gobain y la Estadounidense National Semiconductor.
- EFCIS, fundada en 1977.
- SESCOSEM, fundadad en 1969.
En 1989, SGS-Thomson compra la compañía británica Inmos, muy conocidad por sus microprocesadores transputer.
En 1994, SGS-Thomson compra la rama de semiconductores de la canadiense Nortel.
Accionistas y beneficios
Después de la fusión de SGS y Thomson Semiconducteurs, se mantuvo el equilibrio entre los accionistas franceses e italianos. El 8 de diciembre de 1994, la compañía terminó su oferta pública inicial. Desde entonces, las accioness se han negociado en la bolsa de Nueva York ( New York Stock Exchange NYSE: STM) y en Euronext, París (Euronext: STM). Desde junio de 1998, cotiza también en la Borsa Italiana de Milán.
En 2005, el balance de las acciones es llevado a cabo por STMicroelectronics N.V. De los accionistas:
- 72.4% son públicos.
- 27.6% está dividido al 50/50 entre los accionistas italianos (40/60 entre la compañía italiana Finmeccanica y la Cassa Depositi e Prestiti) y los accionistas franceses (la compañía francesa Areva).
El holding STMicroelectronics N.V. está domiciliado en Ámsterdam, Holanda. Pero la central, así como las direcciones para Europa y Mercados Emergentes, están en Ginebra. La dirección general de Estados Unidos está en Carrollton, Texas; la de Asia/Pacífico en Singapur y la de Japón en Tokio. Por último, ha creado una nueva zona llamada Greater China que abarca Hong-Kong, China y Taiwán, con la dirección en Shangai.
Beneficios netos por año (fuente: Informes financieros de ST en www.st.com) Año Beneficio netos (Millones $) Ganancias o pérdidas netas (Millones $) 2005 $8 876 + $266 2004 $8 756 + $601 2003 $7 234 + $253 2002 $6 270 + $429 2001 $6 356 + $257 2000 $7 813 + $1 452 1999 $5 056 + $547 1998 $4 247 + $411 1997 $4 019 + $406 1996 $4 122 + $625 1995 $3 554 + $526 1994 $2 645 + $362 1993 $2 037 + $160 1992 $1 568 + $3 1991 $1 374 - $102 Competidores
Cuando se creó en 1987, SGS-Thomson estaba situada en la posición 14 del ranking de los 20 mayores fabricantes de semiconductores con cerca de $850 Millones USD. En 2005, ST ocupa la quinta posición, tras Intel, Samsung, Texas Instruments y Toshiba, y por delante de Infineon, Renesas, NEC, Philips, y Freescale. ST es también el mayor fabricante Europeo de semiconductores, justo por delante de Infineon y a bastante distancia de Philips.
Para más información puede consultarse en la WP Inglesa el artículo w:en:Worldwide Top 20 Semiconductor Market Share Ranking Year by Year.
Lista de productos
La compañía tiene un amplio catálogo. ST es líder en muchos mercados incluyendo:
- Productos de consumo estándares (ASSPs), por ejemplo codificadores/decodificadores MPEG-2/MPEG-4.
- ASICs para comunicaciones inalámbricas (Wireless).
- Periférico de ordenador ASIC (como discos duros o impresoras).
- Productos estandar específicos para la industria del automóvil (ASSPs).
- Memoria no volátil, incluyendo Memoria flash NOR y NAND.
- Tarjetas inteligentes
- Circuitos integrados analógicos y de alimentación eléctrica.
- Microcontroladores.
- Semiconductores discretos.
Desde 2001 ST ha estado implicado el desarrollo de MEMS (Microelectromechanical systems o sistemas microelectromecánicos) en la fábrica de Castelletto. Esa planta se cerró en junio de 2006 y las actividades de MEMS se trasladaron a la fábrica principal de Agrate.
Desde el principio, ST decidió no participar en el mercado de SDRAM y microprocesadores para PC. Sólo hubo una excepción en 1994 cuando introduce una CPU compatible Intel 80486 en sociedad con Cyrix (su DX-100 fue muy apreciado pues con una placa con bus PCI alcanzaba rendimientos mayores que equipos con Pentium 75), y en 1995 produce el microprocesador Cyrix M1, un competidor de los Intel Pentium.
La compañía cuenta con unos 1500 clientes. Los más importantes son:
- Fabricantes de edqupos para automóvil: Bosch, DaimlerChrysler, Visteon, y Siemens
- Fabricantes de Telefonía móvil: Nokia, Motorola
- Fabricantes de impresoras: Hewlett-Packard
- Fabricantes e infraestructura telefónica: Alcatel y Nortel Networks
- Fabricantes de discos duros: Seagate Technology y Western Digital
- Fabricantes de electrónica de consumo: Philips, Sony, y Thomson
- Fabricantes de equipamiento industrial: Siemens
- Distribuidores de componentes electrónicos: Arrow Electronics
Organización de la compañía
La compañía está basada en cuatro organizaciones principales:
- Los grupos de productos
- El Departamento de Ventas, dividida en cinco regiones ((Europa, EE. UU., Asia/Pacífico, Japón, China y mercados emergentes). El grupo suma 78 oficinas de ventas en 36 países.
- Las instalaciones de fabricación.
- El grupo corporativo de Investigación y desarrollo.
Grupos de Productos y I+D
Hay cinco Grupos de Producto, cada uno de los cuales agrupa varias divisiones. Cada división maneja por sí misma el diseño, la industrialización, fabricación (utilizando las instalaciones de fabricación ST) y comercialización para su catálogo de productos. Son ayudados por el equipo de I+D corporativo y las oficinas de ventas locales.
- HPC (Home Personal Communication): Comunicación personal doméstica: Todas las divisiones de consumo, multimedia, y comunicaciones por cable e inalámbricas.
- MPG (Memory Product Group): Productos de memoria: Todo tipo de memorias independientes: EEPROM, Memoria flash (NAND y NOR), memoria flash serial y Tarjetas inteligentes.
- APG (Automotive Product Group): Grupo de productos para automóviles: Todo tipo de chips relacionados con la automoción (cuerpo del coche, tren de energía, seguridad, etc.)
- MPA (Micro, Power & Analog Group): Circuitos analógicos y de alimentación eléctrica y microcontroladores.
- CPG (Computer Peripheral Group): Grupo de periféricos de computadora: chips relacionados con los periféricos de ordenador (controladoras de discos duros, impresoras, etc.)
Los laboratorios corporativos de I+D (ahora FTM: Front End Technology and Manufacturing o Tecnología Avanzada y Fabricación) están desarrollando procesos de tecnología puntera y metodologías de diseño innovadoras. Además, cada división funciona su propio I+D para diseñar, industrializar, y construir las aplicaciones de sus productos.
El grupo totaliza 16 unidades de investigación avanzada y desarrollo, 39 centros de diseño y aplicaciones.
Instalaciones de fabricación
ST es un fabricante de chips que posee su propia fundición de obleas de silicio (al contrario que la compañías sin fundición, llamadas fabless). En 2006, la compañía posee cinco fundiciones de obleas 8 pulgadas y una de obleas de 12 pulgadas. La mayor parte de la producción se hace con tecnología de 0.18µm, de 0.13µm, de 90nm y de 65nm (corresponde a la longitud de los transistores que componen el chip electrónico). ST también posee muchas plantas de procesado final. Consisten en fábricas en donde los dados de silicio son montados y enlazados en encapsulados plásticos o de cerámica.
Instalaciones Principales
Esta es una lista de las instalaciones principales, ordenadas por importancia
Grenoble y Crolles, Francia
Unos 6000 empleados.
Con Milán, es la planta más importante de la compañía. Actualmente consiste en realidada en dos plantas separadas:
- Polígono de Grenoble, en el centro de la ciudad, cerca de la estación. (2200 empleados).
- Es una de las bases históricas de la compañía (por la parte Thomson). Todas las históricas líneas de producción de obleas de silicio han sido cerradas. La planta es el cuartel general de varias divisiones (marketing, diseño, industrialización) y consiste en un importante centro de I+D, especializado en el proceso de diseño y fabricación de obleas de silicio y en el software auxiliar para dicho proceso.
- La planta tiene una fundición de 8 pulgadas y una de 12 pulgadas. El sitio se gestiona por la asociación (llamada Grenoble 92) firmada en 1990 entre SGS-Thomson y CNET (el centro de I+D de la compañía telefónica francesa France Telecom también conocida como Orange) para construir un centro común de I+D para tecnologías submicron. Además, Philips y SGS-Thomson firmaron en 1991 una asociación para desarrollar conjuntamente nuevas tecnologías de fabricación en Crolles. Como resultado, la primera fab de 8" de la compañía (Crolles 1) fue inaugurada el 9 de septiembre de 1993 por Gérard Longuet, ministro francés de industria.
- En abril de 2002, ST, Philips y Freescale firmaron una asociación para crear nuevamente en Crolles un nuevo centro común de I+D para el desarrollo de la nueva tecnología de proceso nanométrico para nodos de 90nm a 32nm usando obleas de 12". La compañía taiwanesa TSMC, líder mundial de fundiciones de semiconductor forma parte también de al asociación para utilizar las tecnologías en Taiwán y completar la capacidad de producción. Esta es conocida como The Crolles 2 Alliance. El 27 de febrero de 2003, la fab de 12" fue inaugurada por Jacques Chirac, presidente de Francia.
Milán y su suburbio, Italia
Unos 6000 empleados.
Con Grenoble, es la mayor planta de la compañía. consiste en dos sitios separados:- Agrate, en dirección a Venecia (unos 4000 empleados).
- Con Grenoble, es la otra base histórica de la compañía (por la parte SGS). Cuenta con varias líneas de fundición (incluyendo una de 8") y consiste en un importante centro de I+D. Muchos cuarteles generales de diversas divisones están localizados en Agrate.
- Castelletto, en dirección a Génova (300 a 400 empleados).
- El sitio histórico alberga algunas divisiones y centros de I+D.
Catania (Sicilia), Italia
4800 empleados.
Esta planta se construyó en 1961 con la implantación de la compañía ATES. Las actividades de semiconductores (inicialmente Germanio) comenzaron con algunos acuerdos de licencia con la compañía estadounidense RCA. Actualmente el sitio alberga varios dentros de I+D y divisiones (especialmente relacionadas con tecnologías de memoria Flash) y dos de las mayores fabs de la compañía;
- Una de 8", inaugurada en abril de 1997 por Romano Prodi, primer ministro de Italia. Es la tercera fab de 8" fab tras Crolles-1 y Phoenix.
- Una de 12" en construcción.
Rousset, cerca de Aix-en-Provence, France
Unos 3000 empleados
El sitio fue creado en 1979 con la construcción de una fab de 4" por la compañía francesa Eurotechnique. Eurotechnique era una joint venture entre la francesa Saint Gobain y la estadounidense National Semiconductor. Fue vendida a Thomson-CSF en 1982 al poco de la nacionalización de varias compañías decidida por el gobierno francés en 1981/82. En ese momento la vieja planta de Thomson localizada en el centro de la ciudad de Aix-en-Provence (inaugurada en los 60) cerró y los empleados fueron trasferidos a Rousset. En 1988, algunos empleados de la planta de Rousset (incluyendo al director, Marc Lassus) fundaron una nueva compañía llamada Gemplus, en la actualidad una gran empresa conocida como Gemalto, líder de la industria de tarjetas inteligentes. La compañía comenzó con el importante negocio de las primeras chip cards de France Telecom. La histórica fab de 4" ha sido convertida sucesivamente en fab de 5" y después en fab de 6" (proceso completado en 1996). Esta fab está ahroa en proceso de cierre. En 1995, ST anunció que construiría su cuarta fab de 8" en Rousset (tras Crolles-1, Phoenix and Catania). La fab fue inaugurada el 15 de mayo del 2000 por el Primer ministro francés Lionel Jospin. El sitio comprende varios cuarteles generales de divisiones (como tarjetas inteligentes, microcontroladores, Serial flash, EEPROM) y varios centros de I+D.
Ang Mo Kio, Singapur
2000 empleados.
En 1970, SGS creó su primer centro de ensamblado final (back-end plant) en Singapur, en la zona de Toa Payoh. Posteriormente, en 1981, SGS decide construir una fab en Singapur. Lo ingenieros técnicos de Singapur habían sido formados en Italia y la fab de Ang Mo Kio produjo su primera oblea en 1984. Convertida posteriormente en fab de 8", en l actualidad es una de las fab más importantes del grupo. Ang Mo Kio también alberga varios centros de diseño.
Greater Noida, cerca der Delhi y Bangalore, India
1500 + 100 empleados.
El centro de Noida nace en 1992 para actividades de ingeniería del software. Posteriormente, un centro de diseño sobre silicio ha sido inaugurado el 14 de febrero de 1995. Con 120 empleados, es el mayor centro de diseñ de la compañía fuera de Europa. En 2006, el centro cuenta con unos 1500 empleados y ha sido transferido a algunos kilómetros, en Greater Noida. el centro alberga varios equipos de diseño.
El centro de Bangalore es mucho más reciente y tiene en total unos 100 empleados.
Phoenix, Arizona, Estados Unidos
A principios de los 80, SGS crea su primera planta en USA con la implantación de una oficina de ventas en Phoenix. Posteriormente, como SGS-Thomson, el sitio adquiere otra dimensión con la construcción de una fab de 8", terminada en 1995. Es la segunda fab de 8" de la compañía tras Crolles 1, inicialmente dedicada a la producción de microprocesadores para Cyrix. Actualmente es una importante fab de 8" en la maquinaria de fabricación de la compañía.
Tours, Francia
1500 empleados.
El sitio alberga una fab y centros de I+D.
Carrollton, cerca de Dallas, Texas, Estados Unidos
El centro fue creado en 1969 por la compañía estadounidense Mostek (fundada por ex-empleados de Texas Instruments). Mostek fue comprada primero por United Technologies y posteriormente por Thomson Semiconducteurs en 1985. Equipada inicialmente con una fab de 4", ha sido ampliada a fab de 6" en 1988. Las actividades de la compañía británica INMOS en Colorado Springs fueron transferidas a Carrolton, tras su adquisición en 1989. Posteriormente el centro se dedicó al test de obleas.
Otros centros
- Malta En 1981, SGS construye en Malta su primera planta de ensamblaje. Actualmente es una de las más importantes compañías del país.
- Muar, Malasia: unos 1000 empleados. Este centro fue creado en 1974 por Thomson. En la actualidad es una importante planta de ensamblaje.
- Casablanca, Marruecos. Consiste en dos plantas de ensamblaje (Bouskoura y Aïn Sebaâ) y cuenta en total con unos 4000 empleados. Fue creada en los 60 por Thomson. ST es en Marruecos el primer exportador del país.
- Rabat, Marruecos. Consiste en un centro de diseño y cuenta con 160 empleados.
- Shenzen, cerca de Shanghái, China. El 27 de octubre de 1994, ST y Shenzen Electronics Group firmaron una sociedad para la construcción y explotación de una planta de ensamblaje común (ST posee la mayoría con el 60%). La planta está localizada en el área de libre comercio de Futian y es operativa desde 1996. Se ha planeado una nueva planta de ensamblaje en Longgang para 2008.
- Bristol, Gran Bretaña. El centro nace con la creación de la compañía británica Inmos Ltd. en 1978 y es el origen del famoso microprocesador Transputer. Inmos fue comprada por SGS-Thomson en 1989. El centro es hoy principalmente un Centro de Diseño.
- Nápoles, Italia. Centro de Diseño.
- Ginebra, Suiza: Es la central que aloja a la mayor parte de la alta dirección. Tiene en total varios cientos de empleados.
- Saint-Genis, Francia, cerca de Ginebra. Jefatura de logística. Unos cientos de empleados.
- París, Montrouge: Marketing y Soporte.
- San José (California), (Silicon Valley), EE. UU.). Centro de Diseño.
- Prague, República Checa. 100 a 200 employees: Aplicaciones, Diseño y Soporte.
- Túnez, Túnez. 200 empleados. Soporte, Aplicaciones, Diseño.
- Sophia Antípolis, cerca de Niza, Francia: unos cientos de empleados. Centro de Diseño.
- Edimburgo, Gran Bretaña: Centro de Diseño.
- Shanghái, China
- Pekín, China. Oficina de Ventas.
- Grasbrunn, Alemania. Centro de Diseño y Aplicaciones.
- Estambul, Turquía. Oficina de Ventas.
- La Jolla, San Diego, California, Estados Unidos. Oficina de Ventas.
- Lexington, Massachusetts, Estados Unidos. Oficina de Ventas.
- Marlow, Buckinghamshire, Gran Bretaña.
- Ottawa, Canadá: En 1993, SGS-Thomson compró las actividades de semiconductores de Nortel que tenía en Ottawa un centro de I+D y una fab. La fab fue cerrada a principios del 2000, pero el centro de I+D, soporte de back-end (ensamblaje final) y la Oficina de Ventas siguen operativas.
- Palermo, Sicilia, Italia
- Reading, Berkshire, Gran Bretaña
- Schaumburg, Illinois, Estados Unidos
- Wilsonville, Estados Unidos
- Zaventem, Bélgica
Centros recientemente cerrados
- Rennes, Francia. Tenía una fab de 6" que fue cerrada en 2004.
- Rancho Bernardo, cerca de San Diego, California, Estados Unidos. Esta fab, creada inicialmente por Nortel fue comprada por SGS-Thomson en 1994. Consistía en una fab de 4", convertida en 1996 en de 6".
Futuras localizaciones
- ST y la surcoreana Hynix han creado una joint venture ST/Hynix (ST aporta el 33%) para la construcción de una fab dedicada a las memorias flash NAND. Se espera que sea operativa a finales de 2006.
- ST está negociando con la compañía de fundición china Hua Hong NEC Electronics Co. Ltd. (localizada en Shanghái) para construir una fab de 12" en China. Esta compañía china es el resultado de una sociedad con la compañía japonesa NEC.
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